Ryzen も LGA になっていくらしいですが、LGA で先行している Intel は最新の第 12 世代で、ヒートスプレッダの反り問題が起きているようです。CPU が長方形になったことと、LGA は CPU 全体をソケットに圧着しなければいけない構造になっているため、より CPU のヒートスプレッダが反りやすくなってしまった、という事のようです。反ってしまうとヒートスプレッダとクーラーのヒートシンクの密着が上手くできず、CPU が冷えないという問題が起きます。(そのうち壊れる、壊れやすい等もあるかも知れませんｗ)
で、Ryzen も LGA 化を進めていくらしいのですが、AMD は Intel の轍を踏む事のないよう願いたいですね。
